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AMD還有試錯的機會么?

時間:2015-06-19 09:29??編輯:組裝電腦網? 圍觀次數: ?
  借E3開幕之機,AMD昨天在北京和洛杉磯同時發布了其新一代顯示卡Radeon R9/R7 300系列主流產品,以及代號為Fiji(斐濟)的革命性產品Radeon R9 Fury X。在苦等了近兩年后,AMD的新產品終于走到了前臺,而其競爭對手在此期間已經“升級”了兩代產品,即使是刨去之前各類馬甲升級產品,AMD的產品更新速度也遠遜色于競爭對手,200系列所建立的領先優勢喪失殆盡。AMD急需一次大幅度的技術升級,再次拉開距離。
amd
 
  Radeon R9 Fury就是這樣一款產品,它帶來了太多令人眩目的技術革新。這顆代號為Fiji的巨型芯片內,采用了直接集成顯存的HBM(High Bandwidth Memory)技術,從而實現了高達4096位的顯存帶寬,比上一代產品帶寬增加60%,同時能很好地控制功耗和顯卡尺寸。此外,VR、4K、DX 12、OpenGL 4.5等技術,在新一代產品上全部是標配功能,無疑,在技術上AMD再次大幅度領先。
 
AMD
 
  這不是AMD第一次建立技術層面的優勢。在IT領域,“小”公司不乏獨到技術,但是如何能夠將這樣的技術,以合理的成本及合適的收入,推廣成為標準,卻影響著企業的發展。別的不說,AMD近年來錯過不少發展良機,無論是CPU上的雙核、64位計算,還是顯示卡上的視頻加速、OpenCL,無不是當時首屈一指的領先及創新技術。
 
  有一句話叫做造勢不如順勢,依靠自身力量,驅動整個市場以自己的技術為中心形成新的趨勢,對不占據市場主導地位的廠商來說非常困難。在很多時候,AMD就是這樣一個角色。特別是在面對制造這個永遠翻不過去的檻時,英雄氣短就是最好的注腳。要成為一流的企業,制定標準是終極目標,缺乏技術導向的話語權,使AMD的標準之路走得異常艱難,好的產品可以吸引暫時的用戶關注、建立短時的市場優勢,不斷保持產品優勢是非常辛苦的一件事。以Lisa Su為代表的技術派領導團隊,為AMD帶來了前所未有的“增強技術”信號,無論是在ARM上的大膽投入,還是Radeon上引入顛覆技術,為AMD的技術及產品形象再次造勢。這個機會對目前的AMD來說,不能再錯過。
 
AMD
 
  AMD成也制造,敗也制造,當年分拆GF(GlobalFoundries)何等的豪氣,將自己變為Fabless(無工廠)半導體廠商,著力設計和研發的方向,正是他的出路所在。然而Radeon R9 Fury及HBM能否成式,決定性的因素仍是臺積電的28nm制程工藝。雖然Fiji芯片面積已達550mm2,遠小于NVIDIA GM200的630mm2水平,但是由于集成4GB片上顯存,發熱非常集中,這就是為什么整張顯示卡功耗大幅下降,而Radeon R9 Fury X風冷及單槽解決方案難產,主推水冷散熱的原因。就連一位AMD AIB伙伴大佬也向CHIP表示,這一代AMD顯示卡的技術著實令人興奮,但是在14nm制程到來之前,無論是AIB還是AMD都需要小心對待散熱及成本優化工作,水冷是目前比較成熟和可靠的散熱解決方案,風冷設計將出現在后續非公版產品上,而單槽卡型尚未提上日程。

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