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SSD固態硬盤容量獲重大突破

時間:2015-04-01 15:25??編輯:組裝電腦網? 圍觀次數: ?
計算機領域的摩爾定律仿佛已經走到了瓶頸,我們終于遇到了電路設計與空間需求的矛盾,不就之前閃迪沒有能夠將TF卡(Micro SD)容量倍增,在TF卡容量達到128GB之后,這一次升級僅僅達到了200GB。
SSD固態硬盤容量獲重大突破
 
同樣,SSD固態硬盤也已經遇到了容量與空間之間權衡的瓶頸,3D堆疊技術就成為可能的提升方向,近日來自相關企業的消息表明,三星電子已經實現了將3D堆疊技術達到32層的技術,此后不久Intel和美光也宣布達到了32層,而東芝與閃迪宣布3D堆疊已經能夠達到48層!
 
依靠垂直堆疊的閃存單元結構優勢,基于3D堆疊技術可以將每一個獨立單元的尺寸放大,對于提升性能、讀寫壽命都非常有利,讀寫帶寬、I/O速度、隨機讀寫速度都可以實現更高的規格。
 
按照Intel公布的數據,以32層堆疊的技術處理,MLC規格單顆Die容量可以達到256Gb(32GB),TLC規格更是高達384Gb(48GB),以這種容量制作的M.2規格SSD固態硬盤就能超過3.5TB,2.5寸硬盤規格則可以突破10TB!
 
看來SSD固態硬盤超越機械硬盤的容量飛躍快要到來了!

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